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陶瓷基板检查设备 薄膜陶瓷基板检测设备
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薄膜陶瓷基板检测设备
全伺服电机驱动,定位精度可达1μm
高精度线阵相机,检测精度5μm
缺陷检测识别精度≥10μm
检测性能漏检率达到<0%;过检率<10%
如需帮助, 立即在线交流 发送邮件xiao.pj@hindipony.com
explain_1
高速+高精度
大理石框架+直线电机+线阵相机
explain_2
模块化
设备采用模块化设计,所有结构可任意搭配组合,当易损件损坏,可实现快速换型
2
全伺服电机驱动
定位精度可达1μm
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产品导入
支持CAD图纸导入or在线定义产品轮廓
1
缺陷检测
采用16K彩色线阵相机,识别精度达到≥10μm
3
数据管理系统
数据统计、图像和数据完全存储可历史追溯;配方可一键存取、快速切换不同规格产品
微观瑕疵 无所遁形
微观瑕疵 无所遁形
选用国内外知名品牌向日葵app下载汅免费相机配合高清镜头,通过高精度造动模组精准采集产品的检测面图像,运用自研视觉检测算法将产品的缺陷一一检出
尺寸测量
金属化缺陷
异物黏附
线条中断
区域多金
导体桥接
电阻膜缺陷
金属缺失
边缘崩缺
尺寸测量
bigg
核心技术及优势
大理石框架搭配直线电机:实现稳定、高速、高精度;线阵相机搭配定制远心镜头:超小的光学畸变以及高色彩还原度;自主研发系统:兼容性高、人机交互能力强;
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技术规格
  • 操作参数
    operation parameters
    • 适用产品

      切割前后的(HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM、AMB等工艺制作的)陶瓷基板

    • 上料类型

      切割前的整片陶瓷基板、蓝膜片、扩晶环

    • 有效检测范围

      可选:150mm(适用产品范围2英寸~6英寸);300mm(适用产品范围6英寸~12英寸)

    • 产品导入

      支持CAD图纸导入or在线定义产品轮廓

    • 检测内容

      外形尺寸测量、镀层厚度测量、电路尺寸测量、2D外观缺陷检测、3D外观缺陷检测

  • 视觉系统
    vision system
    • 2D尺寸测量相机

      标配:8K黑白线阵相机,可选配:4K黑白线阵相机,16K黑白线阵相机,32K黑白线阵相机

    • 2D尺寸测量相机

      最小重复精度≤±2um(根据所选相机精度会有所不同)

    • 2D尺寸测量相机

      标配:16K彩色线阵相机,可选配:4K彩色线阵相机,8K彩色线阵相机,32K彩色线阵相机

    • 2D尺寸测量相机

      最小可识别精度≥10um(根据所选相机精度会有所不同)

    • 3D尺寸测量相机

      轮廓数据数量3.2K/800

    • 视觉算法

      最小可识别精度≥10um(根据所选相机精度会有所不同)

  • 辅助功能
    Auxiliary functions
    • 可扩展功能

      可根据实际检测精度/运行速度需求选配不同精度相机

    • 可扩展功能

      可搭载纳米平台,提高检测精度

    • 可扩展功能

      可增加料仓组件+运动模组or机械手,实现全自动上下料

  • 规格
    Specifications
    • 视觉算法

      采用亚像素算法+视觉AI深度学习算法

    • 不良品标记

      漏检率=0%;过检率≤10%

    • 数据储存

      检测数据实时监控、数据保存及数据统计功能

    • UPH

      200(根据2英寸 50.8mm检测范围计算)

    • 检测性能

      漏检率=0%;过检率≤10%

    • 重量

      950KG