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单层芯片电容高速三合一测试设备 单层芯片电容柔性三合一测试设备
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单层芯片电容高速三合一测试设备
2面/6面/7面外观检测
绝缘电阻可测量值>1TΩ,重复性精度≤20%
并联电容重复性精度达到10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
设备UPH达到6K
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高精度
采用高精度模块设计搭配日本进口DD马达确保稳定性和高UPH产出,运动控制全伺服电机驱动,定位精度可达0.01mm
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模块化
设备采用模块化设计,所有结构可任意搭配组合,当易损件损坏,可实现快速换型
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电性能测试
采用标准仪表搭配成熟的电测系统框架,稳定成熟可靠
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位置重复精度
采用高精度直线模组,位置重复精度可达±0.005mm
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外观检测
成熟视觉检测框架搭配AI检测技术,CCD自动对焦,助力客户实现各种缺陷的检测需求0.01mm
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数据管理系统
数据统计、图像和数据完全存储可历史追溯;配方可一键存取、快速切换不同规格产品
单层芯片电容高速三合一测试设备
设备采用模块化设计,所有结构可任意搭配组合
上料方式:
向日葵视频永久免费智能具体适用于不同产品的上料方式, 以最适合的方式进行产品入料。
视觉系统(选配)
向日葵视频永久免费智能具体适用于不同产品的视觉系统(选配), 以最适合的方式进行外观检测。
了解更多的上料方式>
正面检测机构 反面检测机构 四面检测机构
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电测系统
向日葵视频永久免费智能具体适用于不同产品的电测系统, 以最适合的方式进行电性能测试。
了解更多的上料方式>
下料系统(选配)
向日葵视频永久免费智能具体适用于不同产品的下料系统, 以最适合的方式进行产品下料。
微观瑕疵 无所遁形
微观瑕疵 无所遁形
选用国内外知名品牌向日葵app下载汅免费相机配合高清镜头,通过高精度造动模组精准采集产品的检测面图像,运用自研视觉检测算法将产品的缺陷一一检出
电极孔洞(漏金)
电极边缘缺失
条状/颗粒凸起
表面污染/异色
切割线(刀痕)
电极团残缺、赘余
电极刮伤
侧面陶瓷体异色
瓷体边缘崩缺
电极孔洞(漏金)
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核心技术及优势
半导体标准平台,通用性强,稳定性高;定制化光学成像方案,自动过滤背景干扰,准确识别检测区域;标准仪表搭配成熟的电测系统框架,稳定成熟可靠;
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技术参数
  • 操作参数
    operation parameters
    • 上料类型

      定制振动盘

    • 适用产品

      SLC/MLC/阵列电容/阻容网络

    • 产品规格

      SLC/MLC:15/20/25/30/35型等 阵列电容:单电极/双电极/四电极/六电极等 阻容网络:双电极/四电极/八电极等

    • 最小上机产品尺寸

      15型:0.381mmX0.381mmX0.1~0.2mm

    • 下料方式

      散料/蓝膜/华夫盒/自粘盒

  • 视觉系统
    vision system
    • 视觉算法

      成熟传统算法框架+AI检测技术

    • 外观检测

      2面/6面/7面外观检测

    • 检测精度

      识别精度≥10μm

    • 光源模块

      定制组合光源

  • 电测参数
    Electrical measurement parameters
    • 并联电容Cp

      重复性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF

    • 损耗系数D

      重复性精度≤±0.001

    • 绝缘电阻IR

      可测量值>1TΩ,重复性精度≤20%

    • 耐压测试

      可测量值>1TΩ,重复性精度≤20%

  • 下料参数
    Cutting parameters
    • 蓝膜

      摆盘角度偏差≤5°、摆盘最小间距0.1mm

    • 华夫盒

      单边间隔≥0.03mm

    • 摆盘成功率

      ≥97%

  • 规格
    Specifications
    • 设备UPH

      6K

    • 数据系统

      实时数据监控统计、检测数据保存、导出等功能

    • 设备稼动率

      90%

    • 输入电源/压缩空气

      三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa