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单层芯片电容高速三合一测试设备 单层芯片电容柔性三合一测试设备
四大优势
FOUR ADVANTAGES
灵活型强兼容性广
采用柔性振动筛上料,可兼容不同尺寸产品上机使用,只需调用不同配方可轻松实现产品换型,最小上机产品尺寸0.25mm*0.25mm。
产品防损伤保护
除电测工位外,其余交接均采用隔空交接,避免对产品表面造成刮伤/划伤。在电测工位,采用缓冲设计确保产品接触受力<1N,确保产品无损伤。
精准的运动控制
采用高精度直线模组,位置重复精度可达±0.005mm(柔性)/±0.01mm(高速);高清视觉方案搭配自研软件处理系统,实现产品微小纠偏,确保精准运动。
成熟视觉检测
传统算法+AI检测技术, 精准识别产品缺陷,不同缺陷检测尺寸标准可自定义调整,缺陷检测识别精度0.01mm。
灵活型强兼容性广
产品防损伤保护
精准的运动控制
成熟视觉检测
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单层芯片电容高速三合一测试设备
该设备可适用于单层芯片电容的外观缺陷检测,电性能测试及成品包装。采用标准转塔平台搭配成熟的分立元件测试系统,可满足不同客户对单层芯片电容的检测需求。
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被测元件
SLC产品、阵列电容、阻容网络、多电极、MLC、多层电容产品
模块化设计
高精度模块设计搭配日本进口DD马达确保稳定性和高UPH产出
专利夹具
保证测量的稳定性及高精度性
运动控制
全伺服电机驱动,定位精度可达±0.01 mm
电性能测试
成熟视觉搭配AI检测技术,CCD自动对焦,助力客户实现各种缺陷的检测需求
智能化
人机交互界面友好、多等级操作权限设计;配方可一键存取、快速切换不同规格产品;数据管理系统,数据统计、图像和数据完全储存可历史追溯