&nbsp
 
单层芯片电容柔性三合一测试设备 单层芯片电容高速三合一测试设备
四大优势
FOUR ADVANTAGES
高精度定位
位置重复精度可达±0.005mm;高速方案采用高精度DD马达搭配伺服电机,位置重复精度可达±0.01mm;高清视觉方案搭配自研软件处理系统,实现产品微小纠偏,确保精准运动
产品防损伤保护
除电测工位外,其余交接均采用隔空交接,避免对产品表面造成刮伤/划伤。在电测工位,采用缓冲设计确保产品接触受力<1N,确保产品无损伤。
模块化设计
上料方式可选用定制振动盘、蓝膜、柔性振动筛等,只需调用不同配方可轻松实现产品换型。蓝膜、柔性振动筛最小上机尺寸0.25*0.25mm,振动盘最小上机尺寸0.38*0.38mm,下料可选蓝膜,华夫盒,自粘盒等等,华夫盒单边间隔≥0.03即可摆盘,蓝膜摆盘角度偏差≤±3°。
成熟视觉检测
传统算法+AI检测技术,精准识别产品缺陷,不同缺陷检测尺寸标准可自定义调整,缺陷检测识别精度0.01mm。
高精度定位
产品防损伤保护
模块化设计
成熟视觉检测
pro_intro_2
单层芯片电容柔性三合一测试设备
该设备可适用于单层芯片电容的外观缺陷检测,电性能测试及成品包装。采用直线模组平台搭配成熟的分立元件测试系统,可满足不同客户对单层芯片电容的检测需求。
了解更多
被测元件
0.25mm*0.125mm,薄如纸片,表面镀金,对于测试平台要求极高
电测-成盒-六面外观检测
实现行业革新,电性能测试、外观检测、成盒环节原本需要至少三台,甚至更多台设备的工艺,集成到一个平台上,大大提高了效率,节约了成本与空间。
模块化设计
采用高精度模块设计搭配柔性机构平台确保高兼容性,高精度直线模组,位置重复精度可达±0.005mm
外观检测
成熟视觉搭配AI检测技术,CCD自动对焦,助力客户实现各种缺陷的检测需求
电性能测试
采用标准仪表检测系统框架,稳定成熟可靠
智能化
人机交互界面友好、多等级操作权限设计;配方可一键存取、快速切换不同规格产品;数据管理系统,数据统计、图像和数据完全储存可历史追溯
单层芯片电容高速三合一测试设备
该设备可适用于单层芯片电容的外观缺陷检测,电性能测试及成品包装。采用标准转塔平台搭配成熟的分立元件测试系统,可满足不同客户对单层芯片电容的检测需求。
了解更多
pro_intro_1
被测元件
SLC产品、阵列电容、阻容网络、多电极、MLC、多层电容产品
模块化设计
高精度模块设计搭配日本进口DD马达确保稳定性和高UPH产出
专利夹具
保证测量的稳定性及高精度性
运动控制
全伺服电机驱动,定位精度可达±0.01 mm
电性能测试
成熟视觉搭配AI检测技术,CCD自动对焦,助力客户实现各种缺陷的检测需求
智能化
人机交互界面友好、多等级操作权限设计;配方可一键存取、快速切换不同规格产品;数据管理系统,数据统计、图像和数据完全储存可历史追溯