&nbsp
 
按日期搜索
June 2022
Date
04
640
半导体设备
本文来自方正证券研究所2021年11月13日发布的报告《北方华创:晶圆厂扩张“卖水人”,平台化布局“刻蚀+沉积+清洗+热处理”》,2021年08月20日发布的报告《半导体刻蚀机研究框架》,2022年04月21日发布的报告《拓荆科技:国产薄膜沉积设备产业化先锋,布局PECVD+ALD+SACVD》,2022年06月04日发布的报告《华海清科:国内唯一12英寸CMP设备量产供应商,晶圆厂扩产+国产替代助推高速成长》,2021年12月31日发布的报告《盛美上海:晶圆厂扩张卖水人,国产半导体清洗设备龙头,平台化布局“电镀+无应力抛光+立式炉”》
资讯
June 2021
Date
21
1
【半导体时代】带你快速了解LTCC技术
TCC低温共烧陶瓷该技术是1982年开始发展起来的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
资讯